炎が飛ぶとき、通常、ワークピース上の溶接スパッタはそれほど遠くないところにあります。スパッタが発生すると除去する必要があり、時間とコストがかかります。予防は清掃よりも優れており、溶接スパッタをできる限り防ぐか、少なくとも最小限に抑える必要があります。しかし、どうやって？すべての溶接工は、最高の溶接機器を使用すること、材料を正しく準備すること、溶接ガンを正しく扱うこと、または作業場に最小限の変更を加えることで、スパッタと戦うのに役立つ力を持っています。これら 8 つのヒントを活用すれば、あなたも溶接スパッタに対して宣戦布告することができます。
溶接スパッタの防止
— なぜそれがそれほど重要なのでしょうか？
溶接スパッタとは、アークの力によって溶接領域から放出される金属の小さな液滴を指し、通常はワークピース、溶接線、または溶接ガンに付着します。溶接スパッタは時間とコストのかかる洗浄に加えて、次の問題を引き起こす可能性があります。
- 溶接品質の低下
- 不潔で危険な職場
- 生産のダウンタイム
したがって、溶接スパッタは可能な限り防止する必要があります。簡単なヒントを参考にすれば、準備は完了です。まずは最高の溶接装置から始めましょう！
1.
安定した電流を確保する
溶接スパッタを防ぐためには、定常電流が不可欠です。したがって、溶接ガンとリターンケーブルは電源にしっかりと接続されている必要があります。同じことがワークピースの接地にも当てはまります。電流が流れるように、固定ポイントと接地クランプは裸で導電性が高い必要があります。
2.
一定のワイヤ送給を確保
スパッタをできるだけ少なく溶接するには、アークが安定している必要があります。安定したアークを得るには、安定したワイヤ送給が必要です。これを確実に行うには、次の 3 つのことが重要です。
- 溶接ガンが正しく取り付けられていることを確認してください (ワイヤライナー (直径と長さ)、コンタクトチップなど)。
- トランクの曲がりができるだけ少ないことを確認してください。
・使用するワイヤに合わせてワイヤ送給ローラの接触圧を調整してください。
「圧力が小さすぎるとワイヤがすり抜けてしまい、ワイヤの送りの問題が発生し、すぐにスパッタの問題に発展する可能性があります」とプロの溶接工 Josef Sider 氏は説明します。
幹線を過度に曲げるとワイヤの送給不良が発生し、スパッタトラブルの原因となります。
正しい対処法: 中継ラインの曲がりを最小限に抑える
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3.
適切な流量の適切なシールドガスを選択してください
シールドガスが不十分だとアークが不安定になり、溶接スパッタが発生する可能性があります。ここには 2 つの重要な要素があります。ガス流量 (経験則: ワイヤ直径 x 10 = ガス流量 (l/min)) とスティックアウト (コンタクト チップから突き出るワイヤの端) です。これらは短く保つ必要があります。効果的なガスシールドを確保するには十分です。通常の CO2 ガスで溶接すると高出力範囲でより多くのスパッタが発生するため、低スパッタ溶接は適切なガスの選択にも依存します。私たちのアドバイス: 溶接スパッタの可能性を減らすには、100% CO2 の代わりに混合ガスを使用してください。
4.
適切な消耗品を選択する
消耗品と溶接スパッタに関しては、考慮する必要があることがいくつかあります。まず、ワイヤスプール、ワイヤ送給チューブ、コンタクトチップなどの消耗品は、溶接ワイヤの材質と直径に適している必要があります。第二に、摩耗の程度はスパッタの形成に影響します。部品の摩耗が激しいと溶接プロセスが不安定になり、溶接スパッタが増加する可能性があります。
5.
正しい溶接パラメータを適用してください
溶接スパッタをできる限り防ぐには、特に中間アークの出力範囲を設定する場合に、適切な溶接パラメータを選択することが重要です。当面の状況に応じて、出力を増減して液滴移送アークまたはジェット アークに移行する必要があります。
6.
クリーンな素材
徹底的に清潔な素材であることも決め手です。溶接を開始する前に、溶接位置からすべての汚れ、錆、油、スケール、または亜鉛層を除去する必要があります。
7.
溶接ガンの正しい操作
溶接ガンの正しい位置とガイドに注意を払うことも重要です。溶接ガンは 15° の角度に保ち、溶接部に沿って一定の速度で移動させる必要があります。 「顕著な「プッシュ」溶接技術は絶対にお勧めできません。この位置では、それに応じて大量のスパッタが排出されることになるからです」と Josef Sider 氏は付け加えます。ワークまでの距離も一定に保つ必要があります。距離が長すぎると、シールドガスの保護と浸透の両方が影響を受け、溶接時のスパッタが増加します。
8.
周囲のドラフトを避ける
見落とされがちな実践的なヒントは、周囲の隙間風を避けることです。 「空気の流れが強いガレージで溶接すると、シールドガスの問題がすぐに発生します」とサイダー氏は説明します。もちろん溶接のスパッタも発生します。屋外で溶接する場合、溶接位置を常にシールドできるとは限りませんが、幸運なことに、Sider には最高のヒントがあります。シールド ガス流量を約 2 ～ 3 l/min 増加させて、周囲の空気の流れを溶接位置から遠ざけます。
まだ溶接スパッタが多すぎますか？
溶接プロセスを変更できます
これらのヒントをすべて考慮すると、溶接中のスパッタの発生を防ぐことができる非常に安定したアークが得られます。ただし、さらに安定性が必要で、発生するスパッタの量をさらに減らすには、革新的な溶接プロセスへの切り替えを検討することをお勧めします。 Fronius TPS/i プラットフォームで利用可能な、「低スパッタ」溶接プロセスとも呼ばれる改良された LSC (低スパッタ制御) 溶滴移行アークは、特に高レベルのアーク性能を提供するため、このようなニーズに最適です。溶接スパッタを最小限に抑え、高品質な溶接を実現します。
スパッタを最小限に抑えて溶接 – LSC 溶接プロセスを使用
溶接スパッタを防止、または少なくとも減らすためにできることはたくさんありますし、そうすべきです。結局のところ、低スパッタ溶接は、溶接の品質を向上させ、安全な作業環境を確保しながら、時間とコストを節約できます。
投稿日時: 2024 年 8 月 20 日
