溶接気孔の一般的な原因の解決

ノズルの詰まりやサイズが小さいことも、気孔の原因となる可能性があります。溶接スパッタは、ノズル内、コンタクト チップおよびディフューザの表面に蓄積し、シールド ガスの流れが制限されたり、乱流が発生したりすることがあります。どちらの状況でも、溶接池の保護が不十分になります。
この状況をさらに悪化させるのは、ノズルが用途に対して小さすぎるため、スパッタがより大量かつ迅速に蓄積する傾向があることです。ノズルを小さくすると、ジョイントへのアクセスが向上しますが、ガスの流れに許容される断面積が小さくなるため、ガスの流れが妨げられます。ノズルの突き出し (または凹み) に対するコンタクト チップの変数を常に念頭に置いてください。これは、ノズルの選択によるシールド ガスの流れと気孔率に影響を与えるもう 1 つの要因となる可能性があります。
それを念頭に置いて、ノズルが用途に十分な大きさであることを確認してください。一般に、より大きなワイヤサイズを使用する高溶接電流の用途には、より大きな口径のノズルが必要です。
半自動溶接用途では、ノズル内の溶接スパッタを定期的に確認し、溶接ペンチ (ウェルパー) を使用して除去するか、必要に応じてノズルを交換してください。この検査では、コンタクト チップの形状が良好であること、およびガス ディフューザに透明なガス ポートがあることを確認します。オペレーターはスパッタ防止化合物を使用することもできますが、過剰な量の化合物がシールドガスを汚染し、ノズルの絶縁を損傷する可能性があるため、ノズルを化合物に浸しすぎないように注意する必要があります。
ロボット溶接作業では、スパッタの蓄積を防ぐためにノズル クリーニング ステーションまたはリーマーに投資します。この周辺機器は、サイクル タイムに影響を与えないように、生産中の日常的な一時停止中にノズルとディフューザーを洗浄します。ノズル クリーニング ステーションは、フロント コンポーネントにコンパウンドを薄く塗布するスパッタ防止スプレーと連動して機能するように設計されています。スパッタ防止液が多すぎたり少なすぎたりすると、さらに多孔性が生じる可能性があります。ノズルの洗浄プロセスにエアブラストを追加すると、消耗品からのばらばらのスパッタを除去するのにも役立ちます。